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第三屆半導體用炭材料技術與市場研討會圓滿落幕

    2021年12月9-10日,由石墨邦、湖南金博碳素股份有限公司、湖南大學材料科學與工程學院主辦的第三屆半導體用炭材料技術與市場研討會在長沙隆重舉行。這是繼2019年無錫、2020年成都研討會后的又一次行業盛會。來自全國350余家單位、近500名相關科研院校、企業等代表參加了會議。

本次研討會上,半導體行業和碳素行業的專家齊聚一堂,通過高端演講對話及互動交流形式,對半導體用炭材料技術的重要性、前瞻性、先導性等各方面進行了詳盡的論述,并從市場及技術應用等不同層面探討產業發展熱點,為半導體用炭材料市場發展提供了具有建設性的意見。

半導體用炭材料事業的發展需要產業鏈上下游通力協作,才能實現真正意義上的“卡脖子”技術國產化。作為先進碳基復合材料的領導者,金博股份將聯合行業同仁們攜手并進,共同推動中國半導體用炭材料市場的發展。

會議圓滿落幕,但我們仍在前行!

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